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主催

計測自動制御学会　計測部門

企画

センシングフォーラム運営委員会

協賛

応用物理学会，次世代センサ協議会，センシング技術応用研究会，電子情報通信学会，電気学会，日本機械学会，精密工学会，日本ロボット学会，日本リモートセンシング学会，システム制御情報学会，情報処理学会，化学工学会，日本鉄鋼協会，デジタルイメージング技術実用化研究会，日本非破壊検査協会，日本エム・イー学会，日本技術士会，ヒューマンインターフェース学会(順不同)

　「センシングフォーラム」は，センシング技術をキーワードとして，SICE の幅広い計測分野での技術交流・ 情報交換を行う場として毎年好評の内に開催されています．特に計測部門の部門大会として，計測部門の各 部会研究会と併催する形で開催いたします．また本フォーラムでは，研究発表だけでなく，特別講演，ラン チオンミーティング，ポスターセッションなども計画し，参加者の交流・親睦を図っています.
　センシング技術に関する基礎技術，システム化技術，先端計測技術の研究・開発成果の講演発表が多数ござ いますので，奮ってご参加下さい．

期　　日

2003年9月16日(火)，17日(水)

会　　場

東京農工大学小金井キャンパス(東京都小金井市)

交通

JR 中央線東小金井駅(新宿から22 分) 徒歩７分

参加費

一般(会員・非会員をとわず)12,000 円，学生4,000 円．参加費には予稿集代が含まれます．
予稿集のみ3,000 円．

申込方法

申し込み方法についてはこちらを参照してください．

Web 以外をご希望の方は，E-mail あるいはFax等で下記学会事務局宛お申し込み下さい．

参加申込締切

2003年9月12 日(金)

支払方法

事務手続き上，事前の参加費のご送金をお願い致します．

参加費支払方法についてはこちらを参照してください．

問合先

広島大学大学院工学研究科複雑システム工学専攻石井抱

TEL：(0824)24-7692，FAX：(0824)22-7158，Email：ishii@hfl.hiroshima-u.ac.jp

〒113-0033 東京都文京区本郷1-35-28-303 (社)

計測自動制御学会第20 回センシングフォーラム

担当TEL：(03)3814-4121，FAX：(03)3814-4699，Email：bumon@sice.or.jp